製品情報


評価・検証用&ファイナルテスト用ソケット

FPGA/CPLD開発支援用ソケット

■製品概要

XILINX社、ALTERA社等のFPGA/CPLD ICの回路開発や動作検証用に最適化された
ICソケットを全て用意しました。FPGA/CPLD搭載のパッケージ型番と同様に、例えば
FF1930-S2 等とFF, FT, BG, FG, CSパッケージシリーズで1.27, 1.0, 0.8 及び0.5mm
ピッチパッケージのすべてに同じ型番呼称で索引し選択使用できます。

FPGA/CPLD ICソケットシリーズは、ソルダーレスタイプである為、基板上に取付用の
穴加工を加えるだけで、実製品基板上でICの評価検証を実現し、32Gbpsを超えるSerDes
信号回路の評価検証にも使用できます。ソケットの押さえカバーは、多ピン系や高い消費電力
パッケージの熱対策も個別の応用に合わせてカバー構造や放熱設計を行います。高価なFPGAの
リユースはもとより、ICソケットの使い回しも可能です。

 

 

 

 

評価検証用ソケット製品

■製品概要

ASIC, ASSP, MCU 等、LSI開発時や導入時の機能及び性能評価検証用のICソケットは、
実装時に回路基板(PCB)へ半田付けが不要なタイプと半田実装タイプがあり、SERではどちらの
ICソケットでも用意できます。ICソケットは、ICの個別性能や要求に合せて設計します。

例えば、50GHzを超える高周波特性、高電流端子特性、パッケージ温度監視、BGA/LGA
パッケージ裏面端子の信号監視、高消費電力対応の放熱設計、全非磁性構造、超高温或いは
超低温動作特性のICソケット等です。最適なコンタクト素子、構造材料を選択して
LSIソケットを実現します。

 カタログ  

 FPGAパッケージとICソケットの対応表

 XILINX社VIRTEX V7用ソケット  

 

 

 

 

製品搭載用ソケット

■製品概要

スタンピングコンタクトのRC Connect-R等をFBGA/CSP/LGA等の接点に採用し、
量産製品対応の低価格帯対応のICソケットをカスタム対応で販売しています。例えば、
オプティカルエンジン用(50GHz帯域)モジュールソケット、各種プロセッサー用ICソケット等です。
ワンピースベースとラダー形コンタクトの併用によるベースソケットに、パッケージの形状や
大きさに合わせたリッドを採用し、各種環境試験に適合の極めて接触信頼性の高いICソケットです。

 

ファイナルテストソケット

■製品概要

LSI及びWLCSPのファイナルテストで必要とする接点は、30万回をはるかに超えた
安定した低抵抗特性の耐久性が求められ、WLCSPでは100万回の耐久性の要求も普通です。
SERは、超高精細加工、表面処理、高品質ミリング処理技術と経験に培われた設計力との
融合で高い接触信頼性を持つICソケット及びICコネクタをお届けできますので、SERに
お任せください。FBGA/CSP/LGA/QFN及びWLCSP等様々なパッケージやウエーハに
対して耐久性はもとより、例えば通過特性50GHzの高周波特性、端子電流2Aの高電流特性、
非磁性化或いは同軸接点化などの特徴を組み入れてLSI及びWLCSPのファイナルテスト用
ソケットをお届けする事ができます。

 

イメージセンサー用ソケット

■製品概要

イメージセンサーに対応したカスタムソケットを作成します。LGA(PAD)、BGA
(ボール)、PGA(ポスト)などの様々なパッケージの端子に合わせたソケット製品をカスタム
にて作成いたします。光学テストのため開口付きソケットキャップにも対応し、反射防止
のご希望には黒色材料を採用することも可能です。量産用ソケットのご希望に対しては量
産用のハンドラに対応したバタフライキャップのソケットを作成します。
MIPI(D-PHY),SLVSなどといった高速シリアルインターフェースにも対応できます。

 For Image Sensor  

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