E-tec社 SMTタイプソケット
製品概要
E-tecの表面実装タイプICソケットは、ソケットの端子にスプリングを入れた接点となっており、端子間ピッチは～0.5mmまで製品対応が可能です。端子数は、1,600ピンを超える多ピンでの製造も可能です。
表面実装タイプICソケットは、既存基板に直接半田実装することが可能であるため、ICソケット用に新たに基板を作成する必要はありません。評価・検証テストをはじめ、システムボードでの不良解析用ICソケットとして数多く採用されております。
表面実装タイプICソケットは、既存基板に直接半田実装することが可能であるため、ICソケット用に新たに基板を作成する必要はありません。評価・検証テストをはじめ、システムボードでの不良解析用ICソケットとして数多く採用されております。
特長
- 各種パッケージ（BGA／LGA／QFN／QFPなど）に対応
- マウント方式：SMT／ライズドSMT／ソルダーテールタイプ
- 適応ピッチ：最小＝0.5mmから対応可能
- キャップは、スクリューロック・ファストロック等のラインナップ
