Sullins社 高温対応カードエッジコネクタ
製品概要
近年LSIに限らず高温試験のニーズが高まっており、この用途に最適なコネクタ製品です。
個別の環境に対応するために、耐熱温度、対応ピッチ、端子数、端子形状をはじめとする要求に対応するため幅広いラインナップからカードエッジコネクタ製品が選択可能です。
安定した品質の製品を短納期でお届けします。
また、カタログ品にない場合でも少量のセミカスタムオーダーにも対応いたします。
個別の環境に対応するために、耐熱温度、対応ピッチ、端子数、端子形状をはじめとする要求に対応するため幅広いラインナップからカードエッジコネクタ製品が選択可能です。
安定した品質の製品を短納期でお届けします。
また、カタログ品にない場合でも少量のセミカスタムオーダーにも対応いたします。
特長
| 耐熱温度範囲 | －65～＋250℃に対応可能、湿度に耐性のある製品ラインナップあり |
|---|---|
| 対応ピッチ | 1.0／1.27／2.54／3.18／3.81／3.96mm |
| 基板厚みサイズ | 0.79／1.57／2.36mm |
| 端子数 | 2極4ピンの製品から120極240ピン |
| 端子形状 | 基板実装に対応したバーティカル、ライトアングル、カードエクスデンダーとケーブル実装に対応したワイヤラップ、アイレットも選択可能 |
| 金型技術 | 特徴ある金型作成技術を用いることでカタログ品以外の端子数にも対応可能 |
- 大電流に対応し基板スペースを削減した Bi-Levelエッジコネクタ
- 基板のダメージを軽減する Male エッジコネクタ
- 基板同志を接続する Dualエッジコネクタ
- 大電流に対応した High Currentコネクタ
- 低挿抜、高耐久 エッジコネクタ
カードエッジコネクタ
Bi-LEVELカードエッジコネクタ
使用例
上記製品 バーインボード採用例