Silicon Photonics Device Test Solution

224Gbps/PAM4対応ソケット
TxRx:32ch/ PAM4 224Gbps
データセンタネットワークではデータ信号の伝送方式としてイーサネット規格が適用されており次期標準化規格として800Gbit/sおよび1.6Tbit/sのイーサネット規格の議論が開始されています。現在議論されている1.6Tbit/sのイーサネット規格は、200Gbit/sの信号を8レーンのPSM(並列伝送)で多重化する構成です。この領域ではプラガブルな光デバイス(Silicon Photonics)の使用が必須となりそれらのテスト環境の充実が求められています。
当社では多値の差動高速伝送インタフェースを持つプラガブル光デバイス向けテストソケットを長年にわたり顧客のR&D部門に提供してきた経験からファイナルテスト環境向けの224Gbps/PAM4デバイス向けテストソケットの開発が完了しました。
下表は当該ソケットに期待される特性と開発中のソケット特性です。
    当社では多値の差動高速伝送インタフェースを持つプラガブル光デバイス向けテストソケットを長年にわたり顧客のR&D部門に提供してきた経験からファイナルテスト環境向けの224Gbps/PAM4デバイス向けテストソケットの開発が完了しました。
下表は当該ソケットに期待される特性と開発中のソケット特性です。
| Expect Electrical Properties(224Gbps/PAM4) | SER Socket Design Goal | |
|---|---|---|
| Differential Sdd21 | Better than -1db up to 80GHz | Better than -1db up to 110GHz | 
| Differential Sdd11 | <-20db up to 28GHz and <-15db up to 60GHz | Better than -20db up to 80GHz | 
| Crosstalk | Below -37db up to 56GHz | Better than -60db up to 60GHz | 
| Differential impedance (rise rime=8ps) | 90<Zdiff>100Ω | Zdiff≒90~100Ω(Adjustable) Signal pitch≒0.4~0.5mm | 
            加えて光デバイスではその電気インタフェースの特性を満足するのみではなく光コネクタの篏合部や放熱に対する対応が必要になります。当社では光コネクタInlet形状、及び放熱機構付きLidにも対応可能です。
        
    