アンテナ・イン・パッケージ（AiP）ソケット
製品概要
最新のスマートフォン等に内蔵されるAiPデバイス向けテストソケットの紹介です。
ATEによるAiPモジュールのOTAテストで重要なポイントは、AiPに特化したソケットが必ず必要になることです。
従来のテストソケットではATE側の電気信号インタフェースのみに気を配れば適切なソケット設計が可能でしたが、アンテナを表面もしくは裏面に内蔵したAiPデバイスでは、Over The Air Testing(OTA)側の設計にも配慮する必要があります。この事は可視光を捕えるイメージセンサ用ソケットの設計に類似している面もありますが、AiP用途では電界、磁界に対しての配慮が必要になります。
ATEによるAiPモジュールのOTAテストで重要なポイントは、AiPに特化したソケットが必ず必要になることです。
従来のテストソケットではATE側の電気信号インタフェースのみに気を配れば適切なソケット設計が可能でしたが、アンテナを表面もしくは裏面に内蔵したAiPデバイスでは、Over The Air Testing(OTA)側の設計にも配慮する必要があります。この事は可視光を捕えるイメージセンサ用ソケットの設計に類似している面もありますが、AiP用途では電界、磁界に対しての配慮が必要になります。
特長
- アンテナ放射への干渉を最小限に抑えることができる素材選び
- アンテナ放射への干渉を最小限に抑えることができる構造設計
- ATEサイドの高周波帯域の確保、～40GHz(min)
- ATEサイドの高周波ラインの引き出しを考慮したソケット形状
- PCBパッド/プローブ接点部のインピーダンスコントロール設計データの提供サービス
