BGA/LGA用ソケット
製品概要
30年以上の豊富な経験を基に、スプリングプローブ、スタンピングコンタクト等を接点に採用したソルダーレスのコンプレッション方式による開発、評価ならびに量産製品に対応したICソケットを開発、製造いたします。
パッケージならびに、要求仕様に合わせてソケットベースとキャップを設計しますので、評価、環境試験に合わせ再現性と接触信頼性の高いICソケットをカスタムメイドで提供いたします。
パッケージならびに、要求仕様に合わせてソケットベースとキャップを設計しますので、評価、環境試験に合わせ再現性と接触信頼性の高いICソケットをカスタムメイドで提供いたします。
特長
- ソルダーレスコンプレッション方式
- ファインピッチのスプリングプローブより0.15ｍｍピッチにも対応
- 1式からでも対応
BGAソケット