ファインピッチプローブ
製品概要
半導体テスト工程では端子間ピッチが小さくなるにつれ、それに対応したファインピッチ用プローブが要求されています。当社ではバレル径φ150μm、φ108μm、さらにはφ88μmといった超極細径のファインピッチプローブ製品を提供しています。本製品はウェハテスト用のプローブカードのコンタクトにも使用可能であり、WLCSPデバイスのマルチ測定に対応します。
特長
- 120μm以下のファインピッチに対応
- 半田バンプ向けのクラウン、Pad向けのニードル形状等、測定対象物に合わせて様々な先端形状、材質を選択可能
- WLCSPデバイス向けの垂直型プローブカードに最適
φ150μm
φ108μm
φ88μm
