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製品情報

FPGA用ソケット


概要

FPGAの回路開発・動作検証に最適なソルダーレスソケットを提供します。
FPGAをはんだ付けすることなく評価できるため、高価なFPGAの再利用が可能です。
対象のFPGAに応じ、最適なソケットをご提案します。
お問合せの際は、使用されるFPGAの型番とパッケージ図面の提供をお願いします。

特長

  • XILINX-VERSAL/VIRTEX、Intel-Agilex/Stratixといった、ハイエンドFPGA/SoC FPGAから、レガシーFPGAまで幅広く対応
  • 外部高速I/O(PCIe4/5/6)等に対応
  • 要望に応じ、放熱機構(ヒートシンク&ファン)を取付可能

ワンタッチキャップ品

スクリューキャップ品

ヒートシンク・ファンを付けたタイプ

応用例

1.FPGA/CPLDの設計・機能評価
2.フィールド不良検証・解析・修理
3.LSI及びシステムの性能・動作試験
4.試作ICテスト用・検査用

ベースソケットのサイズ

1mmピッチ・1.27mmピッチについては、下記の基準サイズを展開しています。
・1mmピッチ…□39mm, □47mm, □60mm
・1.27mmピッチ…□39mm, □47mm, □52mm, □60mm

注1:パッケージサイズ・端子数しだいでは、上記以外のサイズとなりますので、別途お問合せください。
注2:上記以外のピッチ品(0.8mmピッチ等)につきましては、別途お問合せください。

例)ソケットベース外形=□39mm品
(端子数=484, ピッチ=1mm, パッケージサイズ=□23mm)

PCBパターン設計の注意点

回路基板の設計には、次の点への留意が必要です。

1.PCB上のフットプリントパターンは、ICのマトリックスと同じ配列とし、IC直接実装の設計ルールに準拠したランドサイズ・配線とします。
2.PCB上のランド中心付近には、スルーホールの配置を避けてください。
3.PCB基板厚は、1.6mm以上とします。
端子数・プローブの接圧と基板厚のバランスの兼ね合いで、676端子以上及び基板厚が1.6mm未満の場合については、裏面に補強板を設けます。
(500~600以下の端子数の場合でも基板厚が1.6mm未満の場合、あるいは、基板厚が1.6mmでも端子数が1,000を超える場合、基板のたわみが問題となるためです。)
4.ソケット搭載領域は、部品搭載を原則禁止とします。
裏面については、補強板を設けない場合、ソケットを搭載する4箇所のスルーホール周囲以外、特に制限はしませんが、補強板を設ける場合、一部領域は部品搭載禁止となりますので、ご注意ください。

ソケットの修理・メンテナンス

ソルダーレスソケットは、接点端子の摩耗・寿命・破損等の様々なケースに応じ、修理可能です。
併せて、再利用や使い回しに際して、良好な接触特性の保持回復のためにソケットメンテナンス(保守)が有効です。

1.ソケットの修理

シンプルなソケット構造を採用しているので、簡単に使用者側でプローブの交換を実施する事が出来、そのための修理・保守部品の販売を行なっています。
しかし、非常に細かい精密な作業が求められるため、使用者側での作業が困難な場合、当社で有償修理を行なっています。

2.ソケットの清掃・保守

ソケットの清掃・端子接点のブラシクリーニングによって、ソケットの寿命を画期的に延ばす事ができます。
簡易的に実施する方法は、「歯ブラシや専用の黄銅ブラシでソケット内のプローブ先端部分を優しく丁寧にブラッシングする」ことに加え、「エアーブローで出るごみを吹き飛ばす」作業を行なうことです。
これにより、接点への接触不良原因とする堆積物の排斥ができ、長寿命での使用が可能となります。
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